日媒8月1日报道，日本富士通计划与NTT DoCoMo以及NEC公司共同成立智能手机半导体研发、销售公司。
新公司已于8月1日当天成立，三方出资比约为富士通60%、NTT20%、NEC20%，力争在2014年占据全球智能手机半导体市场7%的份额。
目前全球最大的手机半导体制造商是美国高通公司（Qualcomm），随着智能手机市场的急速扩大，目前全球半导体需求量仍是供不应求。新公司成立后将能有效缓解这一状况，降低国内外手机制造商对高通公司依赖程度。
据悉，早在去年12月，日本富士通、NTT DoCoMo、NEC、松下以及韩国三星电子就计划合资成立智能手机半导体公司，之后由于技术专利等原因未能达成一致，合作被迫取消。
